OTPORNIK.info
Elektronika oko nas
Ads

Veći stepen integracije čipova – udobnija nosiva elekronika


Na Konferenciji o integrisanju „pametnih“ sistema (Smart Systems Integration Conference) u Briselu, tehnolozi iz IMEC-ove laboratorije na Gent Univerzitetu (Ghent) su predstavili novi 3D integracijski proces koji omogućava konstruisanje fleksibilnih elektronskih sistema, debljine manje od 60 mikrometara.

Ova tehnologija ultra tankog pakovanja čipa (UTCP) omogućuje potpunu integraciju različitih sistema u uobičajne jeftine supstrate. To utire put jeftinoj, nosivoj, nenametljivoj elektronici za npr. nosivu elektroniku za nadzor zdravlja.

ultra thin chip flexible

Zbog većeg stepena integrisanosti, čip je prvo stanjen na 25 mikrona i ugrađen u fleksibilno veoma tanko pakovanje. Zatim je pakovanje ugrađeno u standardnu dvoslojnu fleksibilnu štampanu ploču (PCB) upotrebom standardnih flex PCB tehnika proizvodnje. Nakon ugradnje, ostale komponente se mogu montirati iznad i ispod čipa, što omogućava veliku gustinu integracije.

Proces integracije se vrši preko UTCP posrednika koji omogućuju jednostavno testiranje pre ugradnje. Skupi visoko fleksibilni supstrati se mogu izbeći upotrebom UTCP tehnologije koja opušta interkonekcije od 100µm ili manje na 300µm ili više, kompatibilne sa standardnim fleks supstratima.

IMEC je demonstrirao upotrebu ove tehnologije pomoću prototipa fleksibilnog bežičnog monitora koji meri broj otkucaja srca (EKG) i aktivnost mišića (EMG). Sistem se sastoji od ugrađenog ultra tankog čipa u kojem su smešteni mikrokontroler i AD konvertor, bipotencionalni pojačavački čipa male potrošnje energije i radio predajnika. Stanjivanjem čipova za UTCP ugradnju, oni su postali mehanički fleksibilni što rezultuje povećanjem fleksibilnosti kompletnog sistema, čineći ga udobnim za nošenje.

Komentari su onemogućeni.